مع التقدم السريع لصناعة أشباه الموصلات المحلية نحو عقد العمليات المتقدمة، أصبح التخطيط العالمي للرقاقة عاملاً حاسماً في تحديد دقة الطباعة الحجرية وأداء الجهاز. يعد الاستواء الميكانيكي الكيميائي (CMP) بمثابة العملية الأساسية لتحقيق هذا الهدف، والمواد الاستهلاكية الرئيسية-مادة السيليكا الكاشطة-تحدد مباشرة ما بعد التلميع استواء السطح وعيوب الرقاقات من خلال نقائها وتوحيد حجم الجسيمات واستقرار التشتت.
لفترة ممتدة، ظلت-سوق سول السيليكا عالية النقاء لأشباه الموصلات عالية الجودة-احتكارًا من قبل العلامات التجارية الأجنبية. لا يتم تسعير المنتجات المستوردة بشكل باهظ وتخضع لدورات توريد غير مستقرة فحسب، بل يتم أيضًا إعطاء الأولوية لتكرارات التكنولوجيا الأساسية الخاصة بها لتتوافق مع احتياجات الشركات المصنعة الرائدة للرقائق في الخارج. ونتيجة لذلك، تكافح الشركات المحلية للحصول على الدعم الفني الشامل، مما يجعل هذا عنق الزجاجة الحرج الذي يقيد الاكتفاء الذاتي-والرقابة المستقلة على المواد الاستهلاكية لأشباه الموصلات في الصين.
في الوقت نفسه، تعاني منتجات سول السيليكا التقليدية المنتجة بكميات كبيرة محليًا بشكل عام من نقاط الألم المتعددة، بما في ذلك المحتوى العالي من الشوائب المعدنية، وضعف توحيد حجم الجسيمات، وعدم استقرار التشتت بشكل كافٍ. إذا تم تطبيق مواد السيليكا العادية التقليدية على-عمليات تلميع CMP عالية الجودة للرقاقة، فإنها تؤدي بسهولة إلى حدوث عيوب مثل الخدوش السطحية والحفر والتآكل الموضعي والاستواء دون المستوى المطلوب، مما يجعلها غير قادرة تمامًا على تلبية معايير العملية الصارمة ومتطلبات الإنتاج الضخم-لتصنيع أشباه الموصلات المتقدم حاليًا. ولذلك، فإن تطوير-محلول السيليكا المحلي عالي الأداء -عالي النقاء-ومستقر وثابت الكتلة، وبالتالي كسر الاعتماد على الواردات، أصبح تحديًا ملحًا وحتميًا لصناعة مواد تلميع أشباه الموصلات بأكملها.
من خلال معالجة نقاط الضعف هذه في الصناعة والمتطلبات الصناعية الهامة، تنخرط شركتنا بعمق في مجال المواد الإلكترونية عالية الجودة لأشباه الموصلات. نحن نركز على التغلب على العقبات التقنية الأساسية المتمثلة في-النقاء العالي، والتجانس العالي-، والثبات العالي-محلول CMP silica sol. من خلال الاستفادة من طريقين للعمليات التآزرية، فإننا نتغلب على الاختناقات التكنولوجية المحلية: لا يمكننا فقط إنتاج محلول سيليكا فائق-عالي النقاء-بشكل ثابت مع محتوى شوائب معدنية إجمالية أقل من 20 جزء في المليون عبر طريقة التبادل الأيوني التقليدية-والمنتجات ذات-شكل جسيمات منظم جيدًا وثبات ممتاز-ولكننا نستخدم أيضًا طريقة هلام-السول لتحضير محلول-عالي النقاء-محلول السيليكا. تتوافق مقاييس الأداء الناتجة من كلا المسارين تمامًا مع متطلبات تطبيقات CMP لأشباه الموصلات، وبالتالي توفر حلاً تقنيًا فعالاً للإنتاج المحلي لمواد التلميع عالية النقاء-.